3분기 영업익 11.4조원 전년비 61.9% 증가...매출도 24.45조원 최대치 기록
"4분기부터 HBM4 공급, 내년 사실상 솔드아웃...M15X 설비반입 시작돼"
SK하이닉스가 3분기 영업이익 10조 시대를 열며 창사 이래 최대 실적을 올렸다. AI 인프라 투자의 강한 수요에 따른 HBM(고대역폭메모리) 판매확대와 범용 D램 가격 상승 등이 맞물리며 매출과 수익성 모두를 끌어올렸다.
29일 SK하이닉스는 매출 24조4489억원과 영업이익 11조3834억원의 분기 사상 최대 실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 전년동기(7조300억원) 대비 61.9% 증가하며 단숨에 10조원을 돌파했다. 직전분기 9조2130억원 대비해서도 24% 상승하는 가파른 증가세를 실현했다.
SK하이닉스는 이같은 호실적의 배경으로 "빅테크를 비롯한 하이퍼스케일러의 AI 인프라 투자확대로 메모리 전반의 수요가 급증했으며, HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 확대가 역대 최고 실적을 견인했다"고 설명했다.
이 가운데 AI서버향 수요가 급격히 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하가 전분기 대비 2배 이상 증가했고, 낸드 역시 AI서버에 탑재되는 기업용 SSD(eSSD) 수요 확대로 비중이 커졌다고 밝혔다.
또한 내년 HBM 공급 등 주요 제품은 현재의 생산능력을 감안할 때 사실상 솔드아웃(완판)된 상태이며, 지속적인 설비투자를 통해 급증하는 수요에 대응해 나갈 계획이라고 설명했다.
회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대 1c 공정의 전환을 가속해 서버와 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖춰간다는 계획이다.
시장의 관심 제품인 HBM4의 경우 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축해 오는 4분기부터 공급을 시작하며, 내년 본격적인 판매가 이뤄질 것이라고 밝혔다.
낸드 제품은 선단공정을 통한 생산성 향상에 초점을 맞추고 있고, 내년 QLC 제품으로 공급 확대에 나서며 321단 제품이 전체의 절반 이상으로 주류가 될 것이라고 설명했다.
회사는 캐펙스 투자와 관련 지속적인 투자 확대가 예상된다고 밝혔다. 우선 청주 M15X팹이 2023년 투자결정 이후 2년여 끝에 조기 완공, 최근 설비반입을 시작해 HBM 공급확대에 대응할 것이며, 용인 팹과 미국 인디애나 첨단 패키지 공장의 투자도 예정대로 진행되고 있다고 덧붙였다.
회사는 범용 D램의 가격이 수직 상승하며, 수익성이 올라오고 있어 캐파 조정의 가능성에 대해서는 현재로서는 없다고 잘라 말했다. HBM에 집중하겠다는 설명이다.
SK하이닉스는 "주요 빅테크 업체의 투자 확대로 HBM 시장은 보수적으로 봐도 향후 5년간 평균 30% 이상 성장할 것으로 전망된다"면서 "최근 오픈AI와 LOI을 맺은 것도 이런 맥락이며, 지속적인 메모리 시장의 성장 속에 시장을 선도하는 메모리 리더십을 공공히 해 나갈 것이다"라고 밝혔다.
재무 상황은 3분기 말 현금성 자산이 27.9조원인 반면 차입금은 24.1조원으로 3.8조원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다고 밝혔다. 주주환원은 현재로는 추가 검토는 없으며, 적기 투자를 위해 적정 현금을 지속적으로 보유하며, 사업에 재투자하는 것이 투자자에게도 좋은 상황이라고 설명했다.
선임기자 nyseo67@