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레노버 DCG, AMD 에픽 7003 프로세서 기반 에지에 강한 HCI 솔루션 출시

발행일시 : 2021-03-17 13:58

레노버 데이터센터 그룹(Lenovo Data Center Group, 이하 레노버)이 에지 투 클라우드(edge-to-cloud) 환경을 지원하는 새로운 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션인 ‘씽크시스템(ThinkSystem)’과 ‘씽크애자일(ThinkAgile)’을 발표했다.

AMD 에픽(EPYC) 7003 시리즈 프로세서 기반 씽크시스템과 씽크애자일은 모든 규모의 조직 IT 인프라 현대화, 보안 강화, 빠른 데이터 통찰력을 제공한다. 데스크톱가상화(VDI), 데이터베이스 및 분석, 인공지능(AI) 등 고성능 클라우드 컴퓨팅 워크로드에 최적화됐다. 데이터 무결성 및 펌웨어 위협으로부터 보호하는 보안 기능이 내장됐다.

레노버 씽크시스템 서버는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서로 구동되는 듀얼소켓 서버로 16코어 범주에서 이전 세대 대비 최대 25% 향상됐다. 에지 투 클라우드 인프라 구축 시 적합하다. 연구·개발, 금융 서비스, 리테일·제조 등의 산업분야에서 유용하다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI와 같은 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하는 기업은 이전 세대 대비 최대 15% 더 빠른 연산(부동 소수점) 결과를 얻을 수 있다.

레노버 DCG 씽크시스템 <레노버 DCG 씽크시스템>

씽크애자일 VX 시리즈는 VM웨어 vSAN과 긴밀하게 통합되어 프라이빗 또는 하이브리드 클라우드 환경에서 퍼블릭 클라우드와 같은 단순성을 지원한다. VDI 및 AI 워크로드와 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션을 위해 설계됐으며, 최대 8개의 엔비디아 GPU를 지원하는 성능을 갖고 있다.
이메일 관리, 데이터, 분석 등을 포함한 대용량 스토리지 애플리케이션을 위한 스토리지 밀도가 높은 2U 솔루션을 제공한다. 분석 및 데이터베이스와 같은 고성능 워크로드를 위해 최적화된 2U 솔루션을 제공한다. 3세대 AMD 기반 레노버 씽크애자일 VX 솔루션은 2021년 2분기에 출시될 예정이다.

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서를 활용하기 위해 뉴타닉스로 레노버 씽크애자일 HX 시리즈 HCI 솔루션을 업데이트하고 있다. 단순화된 운영, 향상된 워크로드 밀도, 강력한 데이터 보호 및 클라우드 전반에 걸친 원활한 애플리케이션을 제공하여 진정한 하이브리드 아키텍처를 구현한다. 개선된 성능으로 VDI 워크로드 실행도 가능하다. 3세대 AMD 기반 씽크애자일 HX 솔루션은 2021년 3분기에 출시될 예정이다.

레노버 DCG 코리아 신규식 대표는 “에지에서 클라우드에 이르기까지, 레노버는 기업이 데이터 기회를 최적화할 수 있도록 지원하고 시장에서 사용할 수 있는 가장 광범위한 솔루션 포트폴리오를 제공한다”라면서 “AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서 기반 고성능을 자랑하는 레노버의 새로운 씽크시스템과 씽크애자일 포트폴리오는 조직이 IT 현대화의 새로운 물결을 통해 더 빠른 통찰력을 얻을 수 있도록 지원한다”고 강조했다.

이향선기자 hslee@nextdailu.co.kr

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