삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 26일 선보였다. 이 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에도 탑재된 모듈이다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리, 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장해 보안성을 향상했다.

이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

삼성전자 관계자에 따르면, "해킹에는 소프트웨어 해킹 외에 물리적 해킹도 가능하다"며 "일부 업계 보안 전문가들로부터 지문 및 안면인식 등 스마트폰 생체인식 센서에 레이저를 쏘아 보내거나 과전력을 주입하는 외부 충격을 가하는 방식으로 스마트폰 잠금을 해제할 가능성이 제기돼 왔다"고 말했다. 이런 유형의 해킹은 소프트웨어 보안만으로는 대처가 어렵다.

'S3K250AF'은 이와 같은 물리적 해킹을 방지하는 수단으로 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 'EAL 5+' 등급을 획득했다.

최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.

김광회 기자 elian118@nextdaily.co.kr