삼성전자가 중국 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 밝혔다.

양사의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대했다.

양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 바이두의 '쿤룬(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 512GBps 대역폭과 260TOPS(Tera Operations Per Second, 150W)를 구현한다.

이 같은 고성능은 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube 패키징 기술을 적용돼 구현됐다. 삼성전자는 HPC에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 또, SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술 I-Cube를 적용했다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다"며 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 밝혔다.

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

김광회 기자 elian118@nextdaily.co.kr