삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)과 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 개발에 성공했다.

차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하고, 저전력 성능은 업계 최고 수준이다. 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며, 차세대 무선 통신 핵심칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜, 28GHz과 39GHz에 대응 가능도록 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지도 확대했다. 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력 강화가 예상된다.

삼성전자의 새로운 소형 5G RFIC 칩셋 [사진-삼성전자]
삼성전자의 새로운 소형 5G RFIC 칩셋 [사진-삼성전자]

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽과 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.

디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

삼성전자의 5G 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발은 기지국의 소형·경량화로 이어질 전망이다. 이는 통신 사업자의 투자비용과 운영비용을 줄여 5G 서비스 보급을 가속화할 수 있다.

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며, 현재까지 국내외 핵심 사업자들에게 3.6만대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 "초고속·초저지연· 초연결 인프라 확산을 가속화하고 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 말했다.

김광회 기자 (elian118@nextdaily.co.kr)

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