바른전자가 세계 최초, 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage)을 개발했다고 밝혔다.

기존 칩의 51% 크기 수준인 가로 세로 10㎜x10㎜(높이 1.3T)의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서(자이로센서, 가속도센서)칩 등을 모두 담았다. 칩 온 칩(Chip on Chip) 방식으로 3차원 구조설계로 최소형을 구현했고 EMI 쉴드(shield) 기술로 센서 간 신호 간섭 문제도 해결했다.

바른전자의 세계 최초, 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage)
바른전자의 세계 최초, 최소형 로라(LoRa) 복합모듈 SiP(System in Peckage)

국내 유통 중인 IP 카메라 400개 제품 중 126개(32%) 제품이 보안에 취약해 이슈가 되고 있는 IoT 보안 문제도 보안칩을 탑재해 해결했다.

이성수 바른전자는 커넥티드 디바이스 사업본부장은 “생활가전·자동차 등 소비재, 제조·유틸리티·물류·교통 등 산업·서비스·소프트웨어 분야가 연결된 디바이스가 수년 내 250억 개에 이를 것이다"면서 “바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것”이라고 밝혔다.

바른전자는 내년 독일에서 개최되는 국제 로라 얼라이언스(LoRa Alliance Members Meeting)에 이 제품을 처음 선보이고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr

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