산업계에서 머신러닝 기술의 사용이 확대되면서 지연, 프라이버시, 네트워크 대역폭 제한 등은 엣지 컴퓨팅 구축을 증대시키고 있다. IHS 마킷(IHS Markit)은 2018~2025년에 400억 개의 IoT 디바이스가 엣지에 설치되고, 그 후 5~10년 사이에는 IoT, 인공지능 기반 엣지 컴퓨팅, 클라우드 분석 같은 혁신 기술들의 컨버전스가 다양한 개별 산업 분야는 물론 모든 산업 영역을 변화시킬 뿐 아니라 새로운 사업 기회들을 만들어 낼 것으로 예상했다. 세미코 리서치(Semico Research)는 인공지능 기술을 탑재한 엣지 디바이스가 향후 5년 동안 연평균 110% 이상 급성장 할 것으로 내다봤다.

IDC의 마이클 팔마(Michael Palma) 연구 디렉터는 “컨수머 IoT 영역에서 확인되고 있듯이, 엣지 컴퓨팅은 점점 더 스마트해지고 있다. 다양한 센서들로부터 수집된 데이터를 실시간으로 처리하기 위해 컴퓨팅 성능이 더욱 강화되고 있기 때문이다. 여기에 인공지능의 부상은 이러한 동향을 더욱 가속화한다”라며 “로컬 센서 데이터 처리가 가능한 저전력, 소형 크기, 저가의 반도체 솔루션은 다양한 엣지 애플리케이션에서 인공지능 구현에 핵심 역할을 할 것”이라고 말했다.

래티스 반도체(지사장 이종화)는 방대한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론(machine learning inferencing)의 통합을 가속화하는 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 기술 스택 래티스 sensAI를 발표했다.

래티스 sensAI 스택은 초저전력소비(1mW 이하 ~ 1W), 소형 패키지 크기(5.5mm2 ~ 100mm2), 인터페이스 유연성(MIPI CSI-2, LVDS, GigE 등), 대량 생산 가격($1 이하 ~ $10)을 특징으로 개발자는 엣지 컴퓨팅을 데이터 소스 가까이에 신속하게 구현할 수 있다.

래티스 sensAI 스택의 구성요소는 모듈형 하드웨어 플랫폼으로 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)가 지원되는 ECP5 디바이스 기반의 비디오 인터페이스 플랫폼(Video Interface Platform, VIP), iCE40 UltraPlus 디바이스 기반의 모바일 개발 플랫폼(Mobile Development Platform, MDP)이 있다.

IP 코어로는 CNN(Convolutional Neural Network) 가속기와 BNN(Binarized Neural Network) 가속기, 소프트웨어 툴에는 FPGA에 카페/텐서플로우(Caffe/TensorFlow) , 인공지능 프레임워크를 이용할 수 있는 신경망 컴파일러 툴, Lattice Radiant 설계 소프트웨어, Lattice Diamond 설계 소프트웨어가 있다.

레퍼런스 디자인에는 안면 인식, 핵심 구문 인식, 물체 카운팅, 안면 추적, 속도 표지 인식이 있고, 설계 서비스 파트너 에코 시스템을 통해 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 팩토리 등의 방대한 시장 애플리케이션을 위한 맞춤 솔루션 제공한다.

래티스 반도체의 제품 및 세그먼트 마케팅을 담당하는 디팩 보파나(Deepak Boppana) 시니어 디렉터는 “래티스 sensAI 스택은 유연하고 소비전력이 적고 경제성을 갖춘 AI 반도체 솔루션으로 AI 기술이 적용되는 광범위한 대량판매 시장용 IoT 애플리케이션에 급속히 확산시킬 것이다”며, “래티스 sensAI 스택은 유연하고 초저전력 FPGA 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 결합한 머신러닝 추론 기술 스택을 제공해, 엣지 디바이스에 대한 온디바이스 센서 데이터 처리 및 분석 기능의 통합을 가속화한다. 이 새로운 엣지 컴퓨팅 솔루션은 엣지 커넥티비티와 관련한 래티스의 FPGA 기술 선도력을 바탕으로 제작되어, 스마트 스피커, 감시 카메라, 산업용 로봇 및 드론을 포함한 대량생산용 IoT 애플리케이션에서 유연한 센서 인터페이스 브리징 및 데이터 애그리게이션 기능을 실현한다”고 말했다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr

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