앤시스(ANSYS)가 올 초 출시한 앤시스 18 및 앤시스 18.1의 업그레이드 버전인 앤시스 18.2(ANSYS 18.2)를 출시한다고 23일 밝혔다.

앤시스 18.2는 ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션(Pervasive Engineering Simulation)’ 기능을 강화했다. ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션’은 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 적용할 수 있는 솔루션으로, 제품 초기 설계부터 최종 검증 단계까지 쉽게 시뮬레이션 할 수 있다. 이는 제품의 오차 범위를 최소화하고, 재설계의 필요성도 줄여 제품 개발비용 절감 및 개발 기간을 단축시킬 수 있다.

앤시스 18.2는 더 조용하고 가벼운 제품 제작을 위해 어쿠스틱 시뮬레이션(Acoustics simulations)을 도입했다. 엔지니어들은 모터, 스피커, 자동차 배기 시스템과 같은 제품들의 소음 레벨을 최소화하기 위해 다양한 소음 예측 시스템을 활용할 수 있다.

토폴로지 최적화(Topology optimization)도 지원한다. ANSYS AIM은 가장 이상적인 강도 등 원하는 결과값을 위해 시뮬레이션 설정을 세밀하게 조정할 수 있다. 자기장을 포함해 시간에 따른 유체 흐름, 열 전달 및 입자의 흐름 등의 관리 기능도 향상됐다. ANSYS® SpaceClaim 또한 시뮬레이션을 위한 토폴리지 데이터의 전송을 향상시키고, 모델 유형에 관계 없이 3D 프린팅, 몰딩, 주조 등의 제조 과정에서 모델 검수를 위한 작업 속도를 향상시켰다.

전자기(Electromagnetics) 제품군은 안테나 배치 연구와 레이더 산란 시뮬레이션에서 앤시스 18.2의 시각광선추적능력(Visual Ray Tracing Capability)을 통해 엔지니어들이 고주파의 전자파와 대규모 환경의 상호작용을 이해할 수 있다. 새로운 RF 링크 분석(RF Link Analysis)은 전자기간섭(EMI)과 무선 주파수 간섭(RFI)이 있을 때 무선 링크 품질을 모델링 하는 데에 사용할 수 있다.

ANSYS HFSS 3-D 환경에서 새롭게 통합된 Phi 메싱(Phi meshing) 기술을 탑재한 ‘앤시스 18.2’는 엔지니어가 큰 규모의 인쇄 회로 기판과 전자 패키지 시뮬레이션을 신속하게 진행할 수 있도록 한다. 또한, 앤시스 18.2의 유체 제품군은 빠르고 정교해진 CFD 모델을 바탕으로 높은 압력 및 여러 유체 혼합물과 같이 까다로운 조건들에 맞춘 설계를 할 수 있다.

또한, 앤시스 18.2는 더 완성도 높은 제품을 위해 결함 분석 시스템을 제공하며 ANSYS medini analyze, ANSYS SCADE Architect, 앤시스 임베디드 시스템 설계 모델링 툴을 통합한 툴킷을 제공한다. 이 툴킷은 안전 및 제어에 대한 업계 표준을 빠르고 효율적으로 처리하는 시스템 아키텍처 구축을 위한 단계별 프로세스를 제공한다.

앤시스코리아 조용원 대표는 “기술이 놀라운 속도로 발전함에 따라 많은 회사들이 제품 설계에 대한 심층적인 통찰력 확보 및 혁신적인 제품 개발을 위해 시뮬레이션을 이용하고 있다. 또한, 까다로운 엔지니어링 문제를 해결하기 위해 고객은 자사 엔지니어링 시뮬레이션 기술에 점점 더 의존하고 있다”며 “앤시스 18.2는 향상된 속도와 정확성을 바탕으로 고객이 현재 직면한 엔지니어링 문제를 쉽고 빠르게 해결하고, 시뮬레이션을 통해 최첨단 제품을 효율적으로 설계하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다.

이향선기자 hslee@nextdaily.co.kr